回路基板の SMT (表面実装技術) プロセスでは、基板が 1 パスのリフローはんだ付け作業を受ける間、特定の領域を処理から保護する必要があることがよくあります。-マスキングテープはこれらの領域を保護するために使用されます。ポリイミドが一般的な選択肢ですが、市場ではマスキング紙 (クレープ紙)、PET、発泡体など、他のさまざまなマスキング テープ-も提供されており、-それぞれ PCB や FPC 用途に独自の利点があります。

ここで説明するポリイミド テープは、琥珀色の基材を特徴としています。-他のマスキングテープと比較して際立った特徴は、優れた耐高温性です。-通常、最大 290 度の温度に耐えることができます。-PET テープやマスキング紙テープよりも約 100 度高いです。この高い温度耐性により、コストが増加します。それにもかかわらず、ポリイミド テープは PCB 製造プロセスで広く使用されていますが、マスキング紙テープは-コスト効率が高い--主に自動車塗装や内装改修塗装などの低温マスキング用途に使用されています。-

ポリイミド テープのもう 1 つの重要な特徴は、片面​​または両面に帯電防止機能があることです。{0}この特性により、効果的な帯電防止特性が電子部品の寿命を延ばすのに役立つため、他のテープよりも優れています。-

ポリイミド テープは、ポリイミド（PI）基板をシリコーン感圧接着剤でコーティングすることによって製造されます。-両面バージョンには剥離ライナーも含まれています。-高温にさらされても残留物を残さず、RoHS 規格に準拠しており、最も一般的には琥珀色または黒色で入手可能です。-